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半导体HR公会 会员活动 合肥 - 半导体行业人力资源的创新与数字化
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“2023年度中国半导体行业人力资源关键指标”
王如平Rita，半导体HR公会会长，将深入分析2023年度中国半导体行业的人力资源关键指标，为企业提供数据支持和决策参考。
“数字化福利，助力人力资源降本增效”
范佳琦Frank，保险极客华东大区负责人，将分享如何通过数字化福利提升人力资源管理的效率和效果，实现成本控制与员工满意度的双重提升。
“从奖酬到员工体验：集成电路行业的摸索与践行”
郭凯萍Kami，半导体HR公会副会长，将探讨集成电路行业在奖酬机制和员工体验方面的创新实践，以及如何通过优化这些方面来提升企业竞争力。
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半导体HR公会
“半导体HR公会”-上海思将企业管理咨询有限公司 是国内唯一一家聚焦半导体企业战略及组织能力打造的行业服务平台, 是《中国集成电路产业人才发展报告》主要发起单位之一，已连续六年全程参与报告的调研、编撰与发布工作，并连续四年参与协办半导体才智大会，分论坛及“芯雇主”的评选组织策划。 公会以提升半导体企业绩效提升为目标，为企业提供涵盖产业人才数据报告，岗位薪酬数据报告，围绕战略及利润提升、组织架构及管理体系搭建、人才选拔与培养、目标共识与效能、领导力与永续经营、企业竞争力打造等的一系列咨询、培训、团队活动、高管及团队教练等不同形式的长期深度陪伴，支持并赋能企业可持续发展。 业务范围： 1.咨询培训： 四大主题:业绩持续增长、组织能力建设、领导力打造、企业业文化建设； 四种服务形式：培训，咨询，关键项目辅导，团队/高管教练； 六个模块： 战略落地及利润提升，企业竞争力打造，领导力及永续经营，组织架构与管理体系搭建，人才选拔与培养，目标共识与效能 2.团队建设： 体验式项目：大型主题挑战项目的创新性、趣味性更强，对于团队协作的能力要求更好，通过团队成员之间的彼此合作与创新去克服
